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經(jīng)濟(jì)型耐高溫標(biāo)簽材料(符合UL認(rèn)證)
經(jīng)濟(jì)型耐高溫標(biāo)簽材料(符合UL認(rèn)證)
  • 產(chǎn)品說(shuō)明
  • 主要特征
  • 技術(shù)指標(biāo)
  • 適用行業(yè)
  • ? ? ? ?電子行業(yè)耐高溫材料系列是基于高溫ThermogardTM技術(shù),設(shè)計(jì)為滿足并超出回流焊(最高350℃)和波峰焊接環(huán)境所需的高溫要求。此外,每種耐用標(biāo)簽技術(shù)都是為抵抗腐蝕性助焊劑和電路板應(yīng)用中常見(jiàn)的多輪清洗而設(shè)計(jì)的。
    ? ? ??

    ? ? ? ?用于電子廠商SMT精益生產(chǎn)中PCB印刷線路板的追朔,為富士康、華碩、廣達(dá)、偉創(chuàng)力、捷普、仁寶等SMT行業(yè)知名企業(yè)廣泛認(rèn)可和使用,美國(guó)原廠質(zhì)量保證,品質(zhì)穩(wěn)定可靠,是高性價(jià)比符合UL認(rèn)證的耐高溫標(biāo)簽材料?;挠蒔I構(gòu)成,背膠為亞克力膠,并具有防靜電等特點(diǎn)。

    經(jīng)濟(jì)型耐高溫標(biāo)簽材料(符合UL認(rèn)證)特點(diǎn):


    • 多種顏色及不同厚度

    • 可用于-40~350℃高溫環(huán)境

    • 穩(wěn)定的打印、印刷效果

    • 過(guò)爐后不脫層、不變形、不泛黃

    • 耐化學(xué)劑,不溶于有機(jī)溶劑

    • 丙烯酸膠和硅膠系統(tǒng),環(huán)保無(wú)鹵素

    • 熱轉(zhuǎn)印涂層,符合UL、CSA、ROHS等國(guó)際認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)


    經(jīng)濟(jì)型耐高溫標(biāo)簽材料(符合UL認(rèn)證)


    產(chǎn)品涂層基材/背膠厚度回流焊波峰焊耐溫產(chǎn)品特點(diǎn) ? ? ?
    XF-531白色亮面 ? PI/Acrylic1mil ? ? ? ? ? ? ? ? √貼底部需測(cè)試-40~350℃穩(wěn)定的耐溫打印性能
    XF-533白色啞面PI/Acrylic1mil貼底部需測(cè)試-40~350℃穩(wěn)定的耐溫打印性能
    XF-532白色亮面PI/Acrylic2mil-40~350℃穩(wěn)定的耐溫打印性能
    XF-534 ? ? ?白色啞面 ? ? ?PI/Acrylic ? ? ?2mil ? ? ? ? ? ?-40~350℃ ? ? ?穩(wěn)定的耐溫打印性能


    經(jīng)濟(jì)型耐高溫標(biāo)簽材料(符合UL認(rèn)證)應(yīng)用


    • PCB印刷電路板標(biāo)識(shí)

    • 電子元器件跟蹤

    • 高密度印刷

    • 資產(chǎn)追溯

    • 產(chǎn)品標(biāo)簽

    • 貼保修標(biāo)簽


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